들어오는 재료 검사

• 모든 원료와 부품 (예: RF 모듈, PCB, 커넥터) 은 미리 정의된 사양에 따라 엄격한 검사를 받는다.

• 적합성 인증서 (CoC) 와 재료 시험 보고서는 진위 여부를 확인합니다.

• 비상응 품목은 격리되어 비상응 보고서 (NCR) 를 공급업체로 돌려보냅니다.

공정 중 품질 관리

• 조립 단계: 자동 광 검사 (AOI) 와 수동 검사 는 적절한 용접, 부품 배치 및 기계적 정렬 을 보장 한다.

• 기능 테스트: 하위 집합 (예를 들어, 트랜시버, 전원 단위) 은 고정된 시험 장비를 사용하여 기본 성능 (예를 들어, 주파수 안정성, 노이즈 레벨) 을 테스트합니다.

• 환경 스트레스 스크리닝 (ESS): 무작위 표본은 초기 생체 장애를 확인하기 위해 온도 (-40°C ~ +85°C), 진동 및 습도 테스트를 받습니다.

최종 제품 테스트

• RF 성능 검증: 레이더 범위, 해상도, 도플러 정확도, 신호와 소음 비율 (SNR) 은 소음 방 또는 시뮬레이션 환경에서 검증됩니다.

• 소프트웨어 / 펌웨어 검사: 임베디드 소프트웨어는 신호 처리 알고리즘, 탐지 문턱 및 인터페이스 프로토콜에 대해 검증됩니다.

• 적합성 검사: 제품은 산업 표준 (예: ISO 9001, MIL-STD-810, FCC/CE 규정) 에 따라 테스트됩니다.

캘리브레이션 및 추적성

• 모든 시험 장비는 국제 표준 (NIST/ISO/IEC 17025) 에 따라 추적 가능한 공인 연구소에서 매년 측정됩니다.

• 각 레이더 단위는 시험 데이터, 부품 및 조립에 참여하는 인력의 디지털 기록과 연결된 고유 한 일련 번호를 부여받습니다.

최종 감사 및 포장

• 수용 품질 관리 (AQC) 팀은 포장하기 전에 시각적 및 기능적 감사를 수행합니다.

• 항 정적 및 충격을 흡수하는 포장재가 사용되며, 해운 / 운송 모니터링을위한 습도 지표가 있습니다.

교정 조치 및 지속적인 개선

• 비상응은 근본 원인에 대한 방법을 사용하여 분석됩니다 (예를 들어, 5 Why, Fishbone Diagram).

• CAPA (조정 및 예방 조치) 계획 이 시행 되고, 교육 프로그램 에 교훈 이 통합 됩니다.

문서화 및 인증

• 전체 테스트 보고서, 캘리브레이션 인증서 및 컴플라이언스 문서는 10 년 이상 보관됩니다.

• 최종 제품은 배송 전에 품질 보장 인증서 (QAC) 를 발급받습니다.